「Kirin 970」のスペックが新たにリーク

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GSMArenaは17日(現地時間)、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」のスペックが、新たにリークされたことを伝えています。

新たにリークされたスペック表を見る限りでは、Kirin 970は、「10nm FinFET」プロセスで製造されるオクタコアプロセッサとなる模様。

また、CPU部分については、「Cortex-A73」と「Cortex-A53」がそれぞれ4基ずつ搭載されるほか、GPUには「Mali-G72 MP8」が採用されており、概ね既報通りのスペック(過去記事[1][2])であると言えます。

一方で、先日にはGPUのコア数については8基から12基へと強化されるとも報じられていましたが、実際には8基に据え置かれることとなりそうです。しかしながら、GPUアーキテクチャ自体は、「Kirin 960」に採用されていた製品よりも新しく、大なり小なり性能向上には期待できます。

なお、Kirin 970は、「Huawei Mate 10」に搭載される形で、2017年10月16日に発表される見通し。続報に要注目です。

[Weibo via GSMArena]

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